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真空共晶炉小型真空共晶炉\高真空共晶炉

文章出处:洛阳西格玛智能电阻炉 人气:114 发表时间:2019-12-24

真空共晶炉(vacuumsolderingsystem)是一种针对高端产品的工艺焊接炉,例如激光器件、航空航天,电动汽车等行业,和传统链式炉相比,具有较大的技术势。真空共晶炉系统主要构成包括:真空系统,还原气氛系统,加热/冷却系统,气体流量控制系统,安全系统,控制系统等。

可生产小型真空共晶炉\高真空共晶炉\真空共晶炉\真空感应共晶炉\\共晶点熔盐炉。

真空共晶炉的主要原理就是利用真空去除空洞,氮气气氛和还原性气氛是附加条件,客户应当根据自己的产品要求和经济水平进行选择。

存在的真空系统,主要分为传统回流焊+真空模块:点是理论来说可以在现有的回流焊产线中进行改进,缺点是除真空体系的模块外其他部分不能完全防止氧化。

单一真空模块配合加热冷却装置:点是可以保证真空环境和氮气气氛,缺点是加热冷却由同一加热、冷却板完成,使用寿命短

多真空模块,单一模块只负责加热,焊接,冷却步骤:点是可以保证真空环境和氮气气氛,不同模块负责不同的温区,和传统回流焊多腔体焊炉类似,从而额定限度保证产出效率和质量,缺点是价格较高。

 

应用领域:

IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装,mems及真空封装等。

行业应用:

V系列真空回流焊机是R&D、工艺研发、高产能生产的不错的选择,是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域高端研发和生产的较好选择。

产品焊接空洞率低至3%以下。

 

真空共晶炉主要技术参数:

型  号

SGM-V6

焊接面积

420*550*120mm*3层 (双组)

炉膛高度

每层间隔高度120mm

单层承重

20KG

额定温度

标配0-450°C;额定1200°C可选

控制系统

温控系统+真空系统+冷却系统+气氛系统+软件控制系统

控制方式

品牌触摸屏+PLC控制系统

温度曲线

温度曲线显示监控,数据分析

额定功率

80KW/组

实际功率

20-40KW/组

重量

1200KG

真 空 度

50*10-1Pa(机械泵); 8.5*10-4pa(分子泵)

温度范围

室温—450℃

额定升温速度

≥120℃/min

额定降温速度

≥60℃/min

气氛还原

氮氢混合气、氮气等惰性气体及甲酸

电  源

380V 120A/组

外形尺寸

2400*900*2150mm

 

真空共晶炉是采用什么加热方式,是石英管加热烘烤加热板(石墨材质)的吗?为何不采用铝制加热板呢。

高真空共晶炉在各焊接操作行业可谓炙手可热受人欢迎,凭借着其稳定的真空炉系统及各项操控体系,为不同加工操作行业提供了高效高质的焊接,质量好价格低的高真空共晶炉还能降低焊接不良品的发生,让所有的焊接都能在共晶炉的帮助下精细的完成。


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