真空气氛玻璃熔块炉:带搅拌功能
设备简介
真空气氛玻璃熔块炉为立式密闭式高温熔融专用设备,主要针对特种玻璃、光学玻璃、稀土掺杂玻璃、陶瓷熔块、无机色料等材料,在真空、惰性、弱还原可控气氛条件下完成高温熔融、澄清脱泡、组分均化、熔炼出料全过程。设备采用顶部密闭进料、坩埚底部自流出料、炉顶立式搅拌一体化结构,彻底区别于传统开放式熔炉与侧出料熔块炉。
设备整体密闭性强、温场均匀、脱泡效果好、物料无氧化污染,可有效解决普通熔炉熔体分层、成分偏析、气泡残留、高温氧化、易挥发组分流失等问题。适配实验室配方研发、小批量中试生产,可实现密闭环境下多次连续投料、搅拌熔炼、自动出料的间歇式自动化熔炼工艺,是高端无机非金属新材料熔融制备的核心设备。
一、设备应用领域
设备广泛应用于光学玻璃、氟化物玻璃、磷酸盐玻璃、稀土掺杂特种玻璃、真空封接玻璃、低熔点玻璃、陶瓷高温熔块、无机颜料色料、新型无机功能材料等领域的实验室配方研发、工艺试验及小批量中试生产,是新材料科研院所、高校实验室、特种材料生产企业的核心熔炼设备。
二、设备工作原理
设备基于密闭气氛保护、电阻辐射加热、动态搅拌均化、真空脱气净化、重力自流出料五大核心原理完成整套熔炼工艺,具体流程如下:
1、密闭真空与可控气氛建立
设备炉体采用全密封结构,通过真空机组抽取炉膛及坩埚内部空气与水汽,降低腔体氧含量;根据工艺需求可通入氮气、氩气等惰性保护气体,也可适配弱还原气氛工况,形成稳定的负压或微正压密闭环境,从根源避免原料及高温熔体发生氧化、析晶、组分挥发变质。
2、精准升温高温熔融
炉内环绕式加热元件均匀辐射加热,配合高精度PID程序温控系统,按照预设升温、保温、降温工艺曲线稳步升温,使坩埚内固态配合料逐步软化、熔融,转化为均匀高温玻璃熔体,保障熔融充分、无生料、无局部过烧。
3、动态搅拌均化、真空脱泡澄清
炉顶搅拌机构垂直伸入熔体低速搅拌,强制扰动熔体流动,打破熔体温度梯度与浓度分层,实现化学组分高度均匀;同时配合真空负压环境,大幅降低熔体内部气泡析出阻力,加速微小气泡上浮、聚合、排出,完成熔体澄清净化,提升成品透光性与致密度。
4、底部可控重力自流出料
熔炼、均化、澄清工艺完成后,电动升降机构提升耐高温密封塞棒,打开坩埚底部锥形出料口,高温熔体依靠自身重力平稳自流出料;出料流量可通过塞棒升降高度精准调节,工艺完成后复位塞棒即可实现密封截料,全程密闭无泄漏、无二次污染。
5、密闭连续循环熔炼
单次出料完成后,无需开炉破真空,可通过顶部密闭进料机构完成二次投料,再次进入熔融搅拌工序,实现密闭环境下多批次连续熔炼作业,大幅提升试验及生产效率。
三、设备整体结构特点
本设备采用立式一体化集成设计,集密闭炉体、顶部进料系统、底部出料系统、升降搅拌系统、真空气路系统、智能温控系统于一体,结构紧凑、密封性强、自动化程度高、工艺适配性广,核心结构特点如下:
1、双层水冷密闭炉体结构
炉体采用双层水冷一体式结构,法兰结合面配置高性能复合密封件,整机气密性优异,可长期稳定维持真空及可控气氛工况;炉体水循环冷却,有效降低外壳表面温度,杜绝高温烫伤,运行安全稳定。炉膛采用高纯氧化铝纤维保温衬层,蓄热低、升温快、温场均匀、节能降耗,同时具备优良的耐高温烟气、玻璃蒸汽腐蚀能力,使用寿命长。
2、顶部密闭真空进料结构
配备独立炉顶密闭投料仓,采用阀门式隔离结构,可在不破坏炉膛真空、不引入外界空气的前提下完成密闭投料,彻底解决易氧化、易挥发特种原料熔炼过程中的组分流失、氧化变质问题,适配高精度新材料熔炼工艺要求。
3、底部塞棒式精准出料结构(核心优势)
坩埚底部采用锥形导流出料结构,匹配高精度耐高温塞棒密封机构,塞棒与出料口锥面精密贴合,密封性能极佳,高温高压下无渗料、无漏气。采用电动升降驱动,可精准控制塞棒升降行程,实现出料通断可控、流速可调;熔体自重自流出料,无需额外输送机构,出料平稳、无熔体飞溅、无成分扰动,保障熔块成品一致性。
4、炉顶升降式真空搅拌系统
设备搭载专属立式高温搅拌机构,搅拌主机内置炉顶,支持电动自动升降、无级调速旋转,可根据工艺需求调节搅拌深度、搅拌转速;非搅拌阶段可自动提升桨叶脱离熔体,减少高温腐蚀与形变损耗。搅拌转轴采用高端磁流体/水冷波纹管动密封结构,彻底解决真空工况下转轴漏气难题,保证腔体气密性稳定。搅拌桨可根据物料特性选配刚玉、石英、钼合金、铂铱等材质,适配不同腐蚀性、高纯度熔体熔炼需求,有效提升熔体均匀性与澄清效果。
5、集成式真空气氛气路系统
配置专业真空机组,可快速抽取炉膛空气,实现高真空脱气工况;搭配高精度真空检测仪表、泄压阀、充气阀,实时监测腔体压力,具备超压自动泄压保护功能。预留多路气氛进气接口,可精准接入惰性、还原性气体,搭配流量控制组件,实现气氛流量、压力精准调控,满足各类特殊气氛熔炼工艺。
主要技术参数:
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序号 |
项目名称 |
技术参数指标 |
|---|---|---|
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1 |
最高工作温度 |
1600℃,长期连续使用温度≤1550℃ |
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2 |
测温元件 |
B型双铂铑热电偶 |
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3 |
控温方式 |
智能PID程序控温,支持30-50段工艺曲线 |
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4 |
控温精度 |
±1℃,温区均匀性≤±3℃ |
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5 |
升温速率 |
0.1-20℃/min连续可调(推荐≤10℃/min) |
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6 |
加热元件 |
1800型硅钼棒,四周环绕均布加热 |
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7 |
炉体结构 |
立式双层水冷全密封真空炉体 |
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8 |
进料方式 |
炉顶密闭真空投料,不破真空加料 |
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9 |
出料方式 |
底部电动塞棒控制,熔体重力自流出料 |
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10 |
搅拌系统参数 |
电动升降搅拌,升降行程200-400mm;转速5-120rpm无级可调;磁流体真空动密封 |
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11 |
标准坩埚容积 |
1.6L、5L、10L、18L(可定制) |
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12 |
坩埚材质 |
高纯石英陶瓷/99刚玉/铂金坩埚(选配) |
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13 |
真空参数 |
标配双级旋片泵,极限真空≤0.09MPa |
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14 |
气氛工况 |
支持氮气、氩气惰性气氛,可选还原性气氛;工作压力:负压~0.04MPa微正压 |
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15 |
冷却系统 |
闭环循环水冷,覆盖炉壳、炉盖、搅拌密封座、出料塞棒 |
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16 |
供电电源 |
AC380V 50Hz,功率5-30kW(按容积匹配) |
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17 |
安全配置 |
超温停机、断偶保护、水循环低压报警、腔体超压泄压、电机过载保护 |
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