为什么IGBT、大功率LED生产企业、UVCLED要采用真空回流焊机/真空回流焊炉？

目前行业主流的焊接工艺都是用烙铁、波峰焊、回流焊等工具或设备焊接，后来加上氮气保护，升级为氮气无铅回流焊机。但是对一些要求很高的焊接领域，譬如军工产品、工业级高可靠性产品，就是氮气保护也达不到产品的可靠性要求。像材料试验、芯片封装、电力设备、汽车产品、列车控制、航天、航空系统等对电路高可靠性的焊接要求，要减少焊接材料的空洞和氧化，从而到达产品的可靠性。如何有效降低空洞率，减少焊盘或元件管脚的氧化，真空回流焊机是很好的选择。要想达到高焊接质量，采用真空回流焊机。这是德国、日本、美国等国家SMT焊接专家的工艺创新。

IGBT真空回流焊炉主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、共晶工艺、功率激光器封装工艺、UVC芯片共晶焊接、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装，真空镀膜等。

目前大功率激光器领域、UVLED领域、UVCLED领域、IGBT领域、军工研究院所等等，都已经批量使用了真空回流焊机，尤其是大部分行业头部企业都使用了中科同志科技的真空回流焊机和真空共晶炉。真空回流焊机和真空共晶炉是一个新的工艺技术。也是提高可靠性焊接质量的必备设备。

行业应用：V系列真空焊接炉是R&D、工艺研发、有低至高产能生产的不错选择，是军工企业、研究院所、高校、航空航天等领域研发和生产的不错选择。

应用领域：主要应用于芯片与基板、管壳与盖板等的无缺陷焊接和产生无助焊剂焊接，如IGBT封装、焊膏工艺、激光二极管封装工艺、混合集成电路封装、管壳盖板封装、MEMS及真空封装。

真空焊接炉目前已成为欧美等发达国家军工企业、航空、航天等制造的选择，并且已在芯片封装和电子焊接等领域得到广泛应用。

真空焊接炉特点

1、氮气真空焊接炉，真正的真空环境下的焊接。真空<5Pa.(选配分子泵真空可达10-3Pa)

2、低活性助焊剂的焊接环境。

3、触摸屏的操控加上专业的软件控制，达到好的操作体验。

4、高达行业40段的可编程温度控制系统，可以设置工艺曲线。

5、温度设置采用触摸式升降，直接手拉曲线，就能设置出更接近焊接材料工艺曲线的工艺。

6、水冷技术，实现快速降温效果。

7、四组在线测温功能。实现焊接区域温度均匀度的有效测量。为工艺调校提供支持。

8、甲酸真空焊接炉可选择甲酸、氮气或者其他惰性气体，满足特殊工艺的焊接要求。

9、设计的在线实时工艺视频摄录系统。为每一个产品的焊接过程进行视频录像，为以后的质量跟踪反馈提供强有力的证据，同时该功能对焊接工艺的研究和材料的试样提供数据支持。

10、额定温度为450℃(更高可选)，满足所有软钎焊工艺要求。

11、小型真空焊接炉炉腔顶盖配置观察窗。

12、八项系统安全状态监控和安全保护设计(焊接件超温保护、整机温度安全保护、气压保护、水压保护、安全操作保护、焊接时冷却水路保护、液位保护、断电保护)。

【标配】

1、主机一台

2、温度控制器一套

3、压力控制器一套

4、闭环式水冷系统一套

5、四路测温模组一套

6、真空压力变送器一套

7、惰性气体或者氮气控制阀一套

8、冷水机一套

9、水箱一套

【选配】

1、抗腐蚀膜片泵，真空10mba

2、旋转式叶片泵，小于5Pa的真空

3、涡转分子泵系统，用于10-3Pa的真空

4、元件夹具

5、甲酸性(本机安装)

6、110V电源系统

真空焊接炉技术参数

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