半导体快速退火炉以上等加热模块为加热元件,采用双层壳体结构和31段程序控温系统,移相触发、可控硅控制,半导体退火炉炉膛采用不锈钢材料,退火炉双层炉壳间配有风冷系统,能快速升降温,采用外壳整体密封,盖板用硅胶泥密封,炉门配有水冷系统并配有硅胶垫,,用浮子流量计控制进气流量、该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等点,是高校、科研院所、工矿、电子企业做高温钎焊、气氛烧结、气氛还原、CVD实验、真空退火、熔化﹑分析而研制的专用不错设备。
半导体真空快速退火炉 的详细介绍
(半导体)快速退火炉技术规格要求及参数
类型 |
名称 |
内容 |
备注 |
电炉名称 |
(半导体)快速退火炉 |
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主 要 技 术 参 数 |
内胆尺寸 |
宽530*深430*高220mm |
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外形尺寸(约) |
宽 920 *深900 *高 740 mm |
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温度范围 |
室温 MERGEFIELD "温度范围" ~+450℃可调(根据加热板实际热承受能力而定) |
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加热方式 |
采用铸铝加热板, |
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温度波动度 |
≤±1℃ |
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温度均匀度 |
测温探头的精度为±0.5℃,控温点在加热板上部对角两点及测温的侧面一点, (恒温空载状态下)(加热板的温度均匀性±1℃) |
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升温速率 |
≤8℃/min .空载时升温速度:室温到200℃在8分钟内到达; |
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外壳温度 |
温升不超过环境+25℃,门周边除外。 |
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电源 |
三相五线制,380V,50HZ |
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总功率 |
20KW,使用功率16KW |
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箱 体 结 构 特 征 |
外壳材料 |
外层A3厚2.0冷板, |
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内胆材料 |
采用5mm厚SUS304不锈钢板制作 |
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保温材料 |
1. 采用1400型纤维毯保温 2. 具有不可燃烧,隔热性强等特点,厚度为60mm |
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烟气隔离罩 |
炉体左右后三个面用亚克力板围起来,炉体正面做对开式门,四周用玻璃胶密封,开炉时可让烟气有效排除。 |
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密封材料 |
密封条采用直径10mm发泡硅胶条制作,可耐温不变形,门与内胆采用单层密封形式,加强密封效果 |
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门 |
配两个圆形观察窗,炉门密封圈不易老化和烧坏,真空门装有电脑控制气缸开启和关闭(闭合传感器,确定门关闭)可90度运动 |
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观察窗 |
采用圆形观察窗口,观察窗直径80,生产过程一目了然 |
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控制系统 |
加热部分 |
采用导热板加热,带水冷急速冷却 |
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冷却部分 |
炉口方管及加热板 |
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电箱 |
电箱与烘箱分离安装 |
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抽真空 |
箱体抽气口加装电磁阀阀(带过滤器)直径100*180mm |
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氮气部分 |
氮气,需加电磁阀控制,气管管径直径8mm,设备侧面设有氮气接口和甲酸接口,并用一个三通的常闭电磁阀,其后再接一个电磁阀,以控制进入腔体的气体量,电磁阀使用方向按客户要求进出气方向安装。 |
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温控部分 |
1. 采用微电脑智能型温控器 |
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控制器 |
采用台湾琦胜HM-782S触摸屏,精度高,稳定性好,设有手动,自动,工业设定等功能,配日本三菱PLC控制器(F℃2N-48MR),与台湾琦胜(型号PLL-2010-002A)可编程控制器通讯控制,能控制显示3个温区并能阶梯式程序升温,预留3个控温探头 流程:合门锁-抽真空-充氮气-自动加热-温度曲线-高温抽真空-真空泵停止-冷却降温-停止充氮-电子门锁-取料完成(供方负责加工,需方负责编程设计) |
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温度传感器 |
搁板两个感温探头预留在加热板顶部对角处,加热板侧面配一个超温的感温探头,K型探头PID温度控制器需使用3个台湾琦胜温控器,2个程序表,1个显示表 |
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自动恒温 |
1. 温控器可根据用户设定的温度值,采用PID自动计算输出功率的大小, 2. 越接近温度设定值时,输出功率越小,以达到恒温控制的目的,并可节能省电 |
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真空度 |
采用数显ZDZ-52T/E 电阻真空计,传感器采用成都睿宝品牌,10分钟内抽*20pa,20分钟内漏率80pa。 |
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电磁阀 |
(上海西马特)电磁阀,1:真空挡板阀GDQ-7/KF16KF,2:截止阀(氮气充甲酸、水、空气GSGM-A)3:压差式充气阀SGMC-JQ |
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超温报警 |
当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能 |
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功 能 |
接地保护 |
结构件安全接地保护。 |
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电源缺相、相序保护 |
配有相序保护器 |
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环境温度 |
- MERGEFIELD "环境温度" 5℃-40℃ |
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相对湿度 |
≤85%RH |
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电源 |
AC380V±10%,50Hz |
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免费进行技术培训。 |
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