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IGBT焊接炉适用用于IGBT、SSR、晶闸管等的焊接工艺。IGBT真空焊接炉可应用于IGBT模块、MEMS封装、大功率器件封装、光电器件封装、气密性封装等。IGBT焊接炉具有温度均匀、控制稳定、温区间温度扰动小、升温速度快等特点，是不错的科研及工业生产设备。

IGBT焊接炉主要技术指标

1、电炉外形：方箱式
 2、额定温度：800℃ 
 3、真空室有效尺寸：常规500（W）*500（H）*500（L），可定制。
 4、加热板数量：上、中、下三层加热板 
5、控温仪表：原装日本欧姆龙高精度控温仪
 6、温度均匀性：300℃--800℃ ±2℃    
7、单点温度稳定性：300℃--800℃ ±0.8℃/24h 
8、升温斜变能力：可控升温速度：260℃/min 
9、额定升温功率：约12KW 
10、保温功率：约5KW 
11、气路系统：氮气、氢气、酸气三路工艺气体 ，采用浮子流量计 
12、气路管件：316L内外壁抛光的不锈钢管，长期使用不生锈 
13、气路系统气密性：1×10-7 Pa·M3/S 
14、真空系统：干泵 
15、极限真空度：1 Pa 
16、控制系统：欧姆龙高精度控制器+PLC+触摸屏方式，自动控制整个工艺流程 
17、保护：系统设有超温保护、缺水保护、氢气保护及真空系统互锁保护 
18、电源：三相五线380V、50Hz 
19、观察窗：设备正面设有圆形观察窗。 

IGBT模块是一种用于电器设备中的半导体器件.因其使用的是复合全控型的电压驱动式功率，所以兼具有高输入阻抗和低导通压降这两个方面的点，因而能够在众多领域之中使用。