实验室小型还原炉\气氛还原炉

一、简介

小型气氛还原炉是一种用于在受控气氛条件下对材料进行热处理、还原、烧结等工艺的设备。该设备适用于金属粉末、陶瓷、电子元件、催化剂等材料的实验研究及小批量生产,具有升温快、温控精确、气氛可控、操作简便等特点。

二、用途

金属粉末还原处理(如铁粉、铜粉、镍粉等)

陶瓷材料烧结

催化剂活化或还原

实验室材料热处理研究

小批量电子元件烧结或退火

三、工作原理

气氛还原炉通过电阻加热元件将炉膛加热至设定温度,同时通过进气系统引入还原性气体(如氢气、氮氢混合气、氨分解气等),在密闭炉膛内形成所需的气氛环境。温控系统实时监测并调节炉内温度,确保工艺过程的稳定性和重复性。

炉膛尺寸	定制（如直径200×深150mm）
最高工作温度	1500℃
控温精度	±1℃
加热元件	钼
升温速率	≤10℃/min（可设定）
气氛类型	H₂、N₂/H₂混合气、氨分解气等
气氛控制方式	手动/自动流量控制
炉膛材质	金属屏
控制方式	智能PID程序控制（多段程序）
电源	AC 220V / 380V，50Hz
功率	1~10kW（视型号而定）

结构特点

炉体结构:采用双层壳体结构,内层为耐火材料,外层为碳钢喷塑,具有良好的保温与安全性。

炉膛材料:采用钼+不锈钢金属屏。

密封性能:炉门采用高温密封圈,确保气氛不外泄。

气氛系统:配气体流量计、减压阀、气体管路,部分型号可选配气体混合装置。

安全系统:具备超温报警、断偶保护、气体泄漏报警(选配)等功能。

控制系统:采用智能PID温控仪,支持多段程序升温、恒温、降温控制。

气氛控制：

使用氢气等易燃气体时，必须确保炉体密封良好，并配备气体报警装置。
通气前应先通入惰性气体（如氮气）排净炉内空气，防止爆炸风险。