半导体快速退火炉以上等加热模块为加热元件,采用双层壳体结构和31段程序控温系统,移相触发、可控硅控制,半导体退火炉炉膛采用不锈钢材料,退火炉双层炉壳间配有风冷系统,能快速升降温,采用外壳整体密封,盖板用硅胶泥密封,炉门配有水冷系统并配有硅胶垫,,用浮子流量计控制进气流量、该炉具有温场均衡、表面温度低、升降温度速率快、节能等点,是高校、科研院所、工矿、电子企业做高温钎焊、气氛烧结、气氛还原、CVD实验、真空退火、熔化﹑分析而研制的专用不错设备。
半导体真空快速退火炉 的详细介绍
(半导体)快速退火炉技术规格要求及参数
| 类型 | 名称 | 内容 | 备注 | 
| 电炉名称 | (半导体)快速退火炉 | 
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| 主 要 技 术 参 数 | 内胆尺寸 | 宽530*深430*高220mm | 
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| 外形尺寸(约) | 宽 920 *深900 *高 740 mm | 
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| 温度范围 | 室温 MERGEFIELD "温度范围" ~+450℃可调(根据加热板实际热承受能力而定) | 
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| 加热方式 | 采用铸铝加热板, | 
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| 温度波动度 | ≤±1℃ | 
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| 温度均匀度 | 测温探头的精度为±0.5℃,控温点在加热板上部对角两点及测温的侧面一点, (恒温空载状态下)(加热板的温度均匀性±1℃) | 
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| 升温速率 | ≤8℃/min .空载时升温速度:室温到200℃在8分钟内到达; | 
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| 外壳温度 | 温升不超过环境+25℃,门周边除外。 | 
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| 电源 | 三相五线制,380V,50HZ | 
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| 总功率 | 20KW,使用功率16KW | 
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| 箱 体 结 构 特 征 | 外壳材料 | 外层A3厚2.0冷板, | 
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| 内胆材料 | 采用5mm厚SUS304不锈钢板制作 | 
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| 保温材料 | 1. 采用1400型纤维毯保温 2. 具有不可燃烧,隔热性强等特点,厚度为60mm | 
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| 烟气隔离罩 | 炉体左右后三个面用亚克力板围起来,炉体正面做对开式门,四周用玻璃胶密封,开炉时可让烟气有效排除。 | 
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| 密封材料 | 密封条采用直径10mm发泡硅胶条制作,可耐温不变形,门与内胆采用单层密封形式,加强密封效果 | 
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| 门 | 配两个圆形观察窗,炉门密封圈不易老化和烧坏,真空门装有电脑控制气缸开启和关闭(闭合传感器,确定门关闭)可90度运动 | 
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 | 观察窗 | 采用圆形观察窗口,观察窗直径80,生产过程一目了然 | 
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| 控制系统 | 加热部分 | 采用导热板加热,带水冷急速冷却 | 
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| 冷却部分 | 炉口方管及加热板 | 
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| 电箱 | 电箱与烘箱分离安装 | 
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| 抽真空 | 箱体抽气口加装电磁阀阀(带过滤器)直径100*180mm | 
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| 氮气部分 | 氮气,需加电磁阀控制,气管管径直径8mm,设备侧面设有氮气接口和甲酸接口,并用一个三通的常闭电磁阀,其后再接一个电磁阀,以控制进入腔体的气体量,电磁阀使用方向按客户要求进出气方向安装。 | 
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| 温控部分 | 1. 采用微电脑智能型温控器 | 
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| 控制器 | 采用台湾琦胜HM-782S触摸屏,精度高,稳定性好,设有手动,自动,工业设定等功能,配日本三菱PLC控制器(F℃2N-48MR),与台湾琦胜(型号PLL-2010-002A)可编程控制器通讯控制,能控制显示3个温区并能阶梯式程序升温,预留3个控温探头 流程:合门锁-抽真空-充氮气-自动加热-温度曲线-高温抽真空-真空泵停止-冷却降温-停止充氮-电子门锁-取料完成(供方负责加工,需方负责编程设计) | 
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| 温度传感器 | 搁板两个感温探头预留在加热板顶部对角处,加热板侧面配一个超温的感温探头,K型探头PID温度控制器需使用3个台湾琦胜温控器,2个程序表,1个显示表 | 
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| 自动恒温 | 1. 温控器可根据用户设定的温度值,采用PID自动计算输出功率的大小, 2. 越接近温度设定值时,输出功率越小,以达到恒温控制的目的,并可节能省电 | 
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| 真空度 | 采用数显ZDZ-52T/E 电阻真空计,传感器采用成都睿宝品牌,10分钟内抽*20pa,20分钟内漏率80pa。 | 
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| 电磁阀 | (上海西马特)电磁阀,1:真空挡板阀GDQ-7/KF16KF,2:截止阀(氮气充甲酸、水、空气GSTR-A)3:压差式充气阀STRC-JQ | 
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| 超温报警 | 当实际检测温度超过超温保护温控器设定值时,自动切断加热电源,起到双重保护功能 | 
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| 功 能 | 接地保护 | 结构件安全接地保护。 | 
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| 电源缺相、相序保护 | 配有相序保护器 | 
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| 环境温度 | - MERGEFIELD "环境温度" 5℃-40℃ | 
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| 相对湿度 | ≤85%RH | 
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| 电源 | AC380V±10%,50Hz | 
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 | 免费进行技术培训。 | 
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